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삼성전자가 평택5(P5) 반도체 공장 건설에 속도를 내기 시작했다. P5 건설 재개를 확정한 후 곧바로 핵심 설비 발주를 추진하는 것으로 파악됐다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 경기 평택 P5 공장의 가스 및 화학물질 공급 설비 경쟁 입찰을 준비하는 것으로 확인됐다. 조만간 입찰 내용을 공개하고 사업자 선정에 돌입할 예정이다. 지난 16일 삼성전자 임시 경영위원회에서 P5 골조 공사 추진을 결정 직후 핵심 설비 구축이 추진되는 것이다. 삼성전자는 2023년 P5 기초 공사를 시작했으나, 반도체 업항 부진으로 이듬해 1월 중단했다.

가스와 화학물질은 반도체 제조에 필수다. 웨이퍼 산화 방지나 절연막 형성, 냉각 등을 위해 질소·산소·수소·헬륨 등이 대량으로 쓰인다. 또 회로를 구현하는 증착·식각 공정에서도 가스가 활용된다. 세정·노광·연마에는 액체 형태 화학물질이 필요하다.

가스와 화학물질을 제조 라인에 공급하려면 전용 설비(유틸리티)를 구축해야 한다. 이 과정은 보통 골조 공사 다음에 이뤄져 왔다. 최근에는 골조와 유틸리티 구축을 동시에 진행하는 '패스트트랙' 방식도 활발하다. 공장 건설 속도를 높이기 위해서다. P5가 여기에 해당한다.

업계 관계자는 “삼성전자는 P5 가동 시점을 2028년으로 잡았지만 현재 준비 속도를 고려하면 이보다…

인텔 수석 부사장 출신 이춘흥 박사 CEO로 영입

반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다. 반도체 전공정 장비 업체인 HPSP가 후공정 분야로도 영역을 확장하는 것을 공식화한 셈이다.

HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다. 이 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이다. 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다.

이춘흥 신임 대표 내정자는 최근까지 미국 인텔에서 수석부사장을 역임했다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD(Assembly Test Technology Development)를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다.

이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임한 바 있다. 특히 CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다. 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치…

독자 기술 기반 '액상 PID' 개발

LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료, 본격적인 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 밝혔다.

PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다.

특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하다. 아울러 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP, 톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다.

LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이·반도체 ·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료했다. 이를 통해 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다.

전자빔 원천기술 기반 소부장(소재·부품·장비) 전문기업 쎄크가 AI(인공지능) 수요로 급증하는 고대역폭 초고속 메모리(HBM)와 반도체 패키징 검사장비 라인업에서 새로운 성장판을 구축한다. 이는 폭증하는 글로벌 수요에 대응하면서 쎄크의 차세대 성장동력으로 삼기 위한 의도다.

이에 쎄크는 HBM과 반도체 패키징 인-라인(In-line) 검사가 가능한 '세미 스캔(Semi-Scan)' 시리즈를 올해 연말까지 개발하는 한편, 오는 2026년 1분기에는 데모 시연과 샘플 테스트를 실시한다는 구상이다. 

11일 쎄크에 따르면 이달 10일 김종현 대표이사 등이 직접 서울 코스닥협회에서 테크포럼을 열고, HBM과 반도체 패키징 검사장비에 대한 라인업 강화 계획을 발표했다. 

그동안 패키징 업계에는 엑스선(X-ray) 기술이 잘 알려지지 않았다. 웨이퍼레벨 패키지(WLP) 생산라인에서 발생한 접합 불량은 검사 불가 항목으로 분류하거나, 해당 불량 발생 시 폐기 또는 분석실에서 파괴 검사만 진행하고 있었다.

김종현 쎄크 대표이사는 "미국 M사의 경우 품질 검사에 대한 강력한 의지를 가지고 있어, 대만 공장에 NF120 모델을 10대 이상 투입해 샘플링 검사 비율을 높이고 있다"며 "특히 12단 HBM 생산라인이 있는 싱가포르 공장에서도 동일 장비 첫 발주가 나오며 쎄크의 HBM 검사장비 확장 적용이 검토되고 있다"고 강조했다. 이를 포함해 글로벌 빅(Big)3 기업에서 HBM…